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       在電子元器件中，金屬化薄膜電容器自愈性能好，絕緣電阻高，電容量穩(wěn)定。適用于直流和脈動電路，廣泛應用于各種電子電器電工設備的濾波、隔直、旁路、耦合和降噪等場合。它的工藝流程分別有以下步驟：

1.分切工序將半成品膜，分切成成品膜。半成品金屬化膜需用設備分切機

2.卷繞工序將成品膜卷成芯子。芯子是膜式電容器最基本，也是最重要的元件成品膜，芯棒需用設備卷繞機

3.噴金工序將芯子兩端面噴上金屬層，便于焊接引線芯子，鋅絲，鋅鋁合金絲需用設備噴金機

4.賦能工序芯子噴金后，對芯子進行充放電檢測。檢測其容量、損耗、自愈和耐壓是否符合設計要求/需用設備賦能機

5.焊接組裝工序將芯子焊上引線，并對其進行串聯(lián)、并聯(lián)組合焊錫、各種電線、銅箔需用設備自動焊接機、電烙鐵

6.芯子、芯組測試工序對芯子、芯組進行耐壓、容量、損耗測試。需用設備容量測試儀、耐壓測試儀、絕緣阻測試儀

7.浸漬工序在高溫、真空狀態(tài)下，對芯子、芯組進行浸漬，除去芯子里的空氣、水分絕緣油 需用設備浸漬機

8.組裝工序將芯組裝入外殼，做絕緣，安裝引線等絕緣膜，絕緣紙、外殼、絕緣子、引線柱等。

9.半成品測試工序對半成品進行耐壓、容量、損耗、絕緣測試。需用設備容量測試儀、耐壓測試儀、絕緣阻測試儀

10.封裝噴漆工序對半成品進行封裝，打磨、清洗和噴漆處理油漆。需用設備氬弧焊機

11.成品測試工序對半成品進行耐壓、容量、損耗、絕緣測試，視情況還要進行壽命測試，精確的容量、損耗測試和內阻內感測試，需用設備容量測試儀、耐壓測試儀、絕緣阻測試儀、精密高壓電橋、交直流耐壓測試裝置、示波器、羅次線圈、高壓電容測試裝置。